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制程能力HDI Manufacturing Capability
HDI項目 Item量產能力樣品能力
最小線寬/線距40μm/40μm35μm/35μm
最小孔徑(通孔)0.15mm0.15mm
最小阻焊開窗(單邊)0.025mm0.018mm
最小阻焊橋(IC)0.06mm0.05mm
最大縱橫比(板厚/孔徑)6:18:1
阻抗控制精度 +/-8%+/-8%
成品板厚范圍 0.25~1.8mm0.2~2.0mm
最大生產板面積 544*620mm544*620mm
最大成品銅厚 1OZ(36μm)2OZ(72μm)
最小板厚(內層)0.05mm(不含銅)0.05mm(不含銅)
最大層數12層14層
表面處理化金、抗氧化、選化化金、抗氧化、化錫、選化
鐳射最(小/大)孔徑0.075mm/0.15mm0.06mm/0.15mm
laser 孔孔徑公差10%10%
外形尺寸最小公差+/-0.05mm+/-0.05mm
最小測試Pitch0.24mm0.125mm


HDI主要設備  HDI Main Equipment
制造主要設備廠商目前數量
Main EquipmentSupplierPresent Number
內層LDIAdtec   IP-15 UHS2
內外層AOI以色列奧寶Orbotech   ULTRA DIMENSION 70022
真空壓合機德國博可BURKLE9
激光鉆機日本三菱 Mitsubishi ML605GTW6-H60
機械鉆機SCHMOLL/大族HANS90
水平除膠沉銅線創峰TCF/安美特ATOTECH4
電鍍VCP香港宇宙UCE1
填孔電鍍VCP香港宇宙UCE/保德Protek4
水平填孔線安美特ATOTECH 1
外層LDI以色列奧寶Orbotech   NUVGO 80F5
防焊DI連線ORC EDi-83101
通用測試機(八倍密)麥遜MU3012RIII-240K/凱碼KUECA-MII10
步進四線測試機港建S-REC M6 II SW2
四探針飛針測試機/飛針測試機協辰SURPASS-V6/ATG A8a4
高分辨率AVI外觀檢查機/AVI外觀檢查機牧德AFI4-3045-10-M/牧德AFI6-3045-20-M4


關于中京
惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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